MacBook Air 2013 13" 분해 사진 (펌, 스압 주의)

제가 저의 맥북에어를 분해할 용기는 없는 관계로 열심히 구글링하여 해외에서 분해하는 사진을 퍼왔습니다.

영문으로 원문을 보시고 싶으시면 

http://www.ifixit.com/Guide/Replacing+MacBook+Air+13-Inch+Mid+2013+Fan/15228/1

이곳에서 확인이 가능하십니다. 영어도 짤막짤막하기 때문에 무슨 장면인지 이해하시는 데 전혀 불편함이 없으실 겁니다.

하판을 분해하기 위해서는 사진과 같이 10개의 볼트를 먼저 풀어냅니다.

사진처럼 하판과 상판이 연결되는 힌지 쪽에 있는 홈을 걸고 하판을 개방합니다.

특별한 장비 필요없이 손가락으로 걸어서 분리하라고 되어 있네요.

짜잔~!! 4개의 넓적한 사각형이 베터리입니다. 거의 2/3를 차지하네요.

그것도 갈수록 얇아지는 트랙패드 방향으로 꽉꽉 채워져 있습니다.

팬 크기도 작고, 오밀조밀하게 모여 있는 부품들... 

대체... 저 틈없이 메워진 상태에서 어떻게 키보드쪽으로 방열이 된단 말인가... 

자연방열로는 효율이 떨어질 것이고...

저 조그만한 팬으로 키보드와 힌지 양쪽으로 모두 방열을 해야 어느 정도 효율이 나올텐데...

베터리를 분해하는 장면입니다.

I/O Board Cable 제거하는 장면입니다.

저는 "저것이" 키보드쪽으로 방열하는 파이프인 줄 알았습니다만... 아니었군요.

아주 조심해서 떼어내야 한다고 합니다.

이유는... 안적혀 있네요.

Logic Board와 연결되어 있는 부분으로 특별히 신경써서 뽑아내야 한답니다.

끝이 평평한 도구를 써서 말이죠. 이렇게 말해도 컴퓨터 문외한이라... Logic board가 뭔지 모름...

이제 펜을 분리해야 할 차례!! 부품 참... 작다...

펜에 붙어 있는 고무패킹도 떼어내고...

이제 3개의 볼트를 풀어내면 펜이 떨어져나오나 봅니다.

이렇게 해서!! 펜이 떨어져 나오는 데!! 사이트 사진이 여기에서 끝나네요...

이것이 SSD 저장 장치... 이 조그만 것에 128GB가 저장된다니... 

나의 데스크탑에 붙어 있는 삼성의 동급 저장용량의 SSD는 대체 뭘 먹었길래 저렇게 크단 말인가...

글 쓰다가 말고, 다시 구글링...

Heat Sink 분해하는 모습니다. 팬 제거 후에 Logic board, I/O board 등 엄청 분해할 게 많군요...

그것들을 분해하지 않으면 이걸 분해하지 못한다고 합니다.

*Heat Sink란? 대상으로부터의 열을 다른 곳으로 옮겨는 통로라고 보시면 됩니다.

양쪽으로 이렇게 스피커가 하나씩 내장되어 있습니다.

키보드 바로 밑에 들어있을 줄 알았는 데, 사실은 팜레스트 바로 아래에 붙어 있었군요?

Microphone 분해를 위한 작업 중인데... 어? 어어??

왼손이 놓여있는 저 부분은 바로 "키보드"입니다.

50% 정도만 사진 상에 보이는 데, 그 중에서도 90% 이상이 거의 밀봉 상태군요.

대체 어떻게 방열을 시킨다는 것인지... 컴퓨터 구조학을 모르는 저에겐 신기할 따름입니다.

트랙패드를 제거하기 위한 12개의 볼트... 아무래도 맥북에어는 볼트에서 시작해서 볼트로 끝나는가 봅니다.

음... 키보드를 제외하고 다 털어내고 나니... 멋지네요.

Heat Sink는 달랑 1개 뿐이었고, Fan도 달랑 1개.

그렇습니다. 베터리 발열을 제외한 하드웨어의 발열은 모두 Heat Sink를 통과해 Fan을 통해서 힌지쪽으로 방열되는 것 같습니다.

키보드 쪽으로 방열이 거의 의지되지 않는다고 저는 생각하는 데요.

마지막 사진에 팜레스트쪽으로 트러스트 모양의 구멍들이 보이시나요?

이 부분을 통해서 베터리 발열이 키보드쪽으로 방열된다고는 게 제 생각입니다.

제가 컴퓨터 구조학을 모르기 때문에 섣부른 판단일 수 있습니다.

위 사진들을 토대로 하드웨어에 악영향을 미칠 수 있는 발열이 어떻게 해서 키보드로 방열이 되는 지 가르쳐 주실 분 찾습니다.

물론... 공짜로 좀... 굽신굽신...